據(jù)外媒報(bào)道，在羅姆近日召開的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上，公司總裁Isao Matsumoto（松本功）宣布，將于今年6月開始與東芝在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面進(jìn)行業(yè)務(wù)談判，預(yù)計(jì)談判將持續(xù)一年左右。兩家公司旨在加強(qiáng)旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)全方面合作，涵蓋技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)、銷售、采購和物流等領(lǐng)域。
松本功表示：“東芝和我們的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在包括產(chǎn)品組合在內(nèi)的各個(gè)方面都非常平衡且高度兼容，我們希望就如何創(chuàng)造這種協(xié)同效應(yīng)提出建議?！彪p方設(shè)想通過批量采購?fù)ㄓ迷O(shè)備和零部件、相互銷售內(nèi)部設(shè)備以及相互外包產(chǎn)品銷售來降低成本。
據(jù)了解，2023年12月，東芝從東京證券交易所退市，日本產(chǎn)業(yè)合作伙伴公司（JIP）等企業(yè)財(cái)團(tuán)將其收購。這一過程中，羅姆出資3000億日元（折合人民幣約139億元），成為了最大的投資者，為后續(xù)雙方合作埋下了伏筆。
同月，羅姆和東芝宣布將合作生產(chǎn)碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半導(dǎo)體器件，這一計(jì)劃還得到了日本政府的支持。
該計(jì)劃旨在讓羅姆和東芝分別對(duì)SiC功率半導(dǎo)體和Si功率半導(dǎo)體進(jìn)行重點(diǎn)投資，依據(jù)對(duì)方生產(chǎn)力優(yōu)勢(shì)進(jìn)行互補(bǔ)，有效提高供應(yīng)能力。項(xiàng)目總投資為3883億日元（折合人民幣約180億元），其中政府將支持1294億日元（折合人民幣約60億元），占比高達(dá)三分之一。羅姆旗下位于宮崎縣的工廠將負(fù)責(zé)生產(chǎn)SiC功率器件和SiC晶圓，而東芝旗下位于石川縣的工廠將以生產(chǎn)Si芯片為主。
此外，羅姆計(jì)劃在2027財(cái)年之前，對(duì)SiC業(yè)務(wù)整體投資5100億日元（折合人民幣約237億元）。到2027財(cái)年，羅姆預(yù)計(jì)SiC功率器件的銷售額將增長(zhǎng)到2700億日元（折合人民幣約125億元），是2022財(cái)年的9倍。由東芝負(fù)責(zé)傳統(tǒng)的Si半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將使羅姆公司能夠把投資重點(diǎn)放在更尖端的SiC產(chǎn)品上。（集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）
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