近日，浙江雙元科技股份有限公司（雙元科技）在業(yè)績說明會(huì)上表示，公司技術(shù)研發(fā)持續(xù)向半導(dǎo)體量檢測領(lǐng)域拓展，目前已完成全自動(dòng)晶圓AOI量檢測系統(tǒng)和晶圓在線光譜量測系統(tǒng)的樣機(jī)研發(fā)。
截至2024年4月30日，公司的晶圓AOI位錯(cuò)檢測系統(tǒng)的測試樣機(jī)已通過廠商驗(yàn)證并獲得少量訂單。該設(shè)備基于明場反射原理，采用高倍率光學(xué)顯微鏡成像技術(shù)，實(shí)現(xiàn)SiC晶圓位錯(cuò)缺陷的高速、精準(zhǔn)、非接觸式的無損光學(xué)檢測。結(jié)合AI識(shí)別算法，可對晶圓中的TSD、TED、BPD瑕疵實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的識(shí)別和分類。此次訂單簽訂標(biāo)志著公司正式邁入半導(dǎo)體量檢測領(lǐng)域。
公開資料顯示，雙元科技專業(yè)從事生產(chǎn)過程產(chǎn)品質(zhì)量在線自動(dòng)測控和機(jī)器視覺應(yīng)用技術(shù)的研發(fā)。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司擁有晶圓全自動(dòng)AOI瑕疵檢測系統(tǒng)、白光干涉量測系統(tǒng)、光譜共焦傳感器量測系統(tǒng)。
其中，晶圓全自動(dòng)AOI瑕疵檢測系統(tǒng)可以檢測6~12英寸的Si/SiC/GaN/GaAs/Glass等晶圓材料。該系統(tǒng)可以檢測晶圓表面的顆粒，臟污，針痕，劃痕，裂痕，殘膠，圖形缺失，圖形黏連，尺寸測量等。（集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）
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