天眼查信息顯示,深圳銘創(chuàng)智能裝備有限公司(以下簡稱:銘創(chuàng)智能)近期完成B+輪融資,融資金額未披露,投資方為明德投資。這是繼2023年4月完成B輪融資后,銘創(chuàng)智能完成的新一輪融資。
自2019年12月成立至今,銘創(chuàng)智能已相繼完成4輪融資,分別是2019年12月的天使輪、2021年7...  [詳內(nèi)文]
碳化硅設(shè)備相關(guān)廠商銘創(chuàng)智能完成新一輪融資 |
作者
chen, zac
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發(fā)布日期:
2024 年 08 月 15 日 18:00
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關(guān)鍵字:
碳化硅, 銘創(chuàng)智能
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