第三代半導體包括碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN），整體產(chǎn)值又以SiC占80%為重。
據(jù)TrendForce集邦咨詢研究統(tǒng)計，隨著安森美、英飛凌等與汽車、能源業(yè)者合作項目明朗化，將推動2023年整體SiC功率元件市場產(chǎn)值達22.8億美元，年成長41.4%。
Source：TrendForce集邦咨詢
今年以來，SiC領域屢受資本青睞，融資不斷。
截至今日，已有20家SiC相關企業(yè)宣布獲得融資，融資金額超23億。融資企業(yè)包括天科合達、天域半導體、瞻芯電子、派恩杰等領先企業(yè)。
利普思半導體
SiC模塊廠家利普思半導體宣布完成逾億元人民幣Pre-B輪融資，由和高資本領投，上海瀛嘉匯及老股東聯(lián)新資本跟投。資金將主要用于公司在無錫和日本工廠產(chǎn)能的提升，擴大研發(fā)團隊，以及現(xiàn)金流儲備。
天科合達
天科合達完成了Pre-IPO輪融資，京銘資本體系京銘鴻瑞產(chǎn)業(yè)基金、歷金銘科產(chǎn)業(yè)基金以及青島匯鑄英才產(chǎn)業(yè)基金等三支基金參與本輪融資，其他投資人包括國內多家知名投資機構。
天科合達是我國碳化硅襯底龍頭企業(yè)，產(chǎn)業(yè)涵蓋碳化硅單晶爐制造、碳化硅單晶生長原料制備和碳化硅單晶襯底制備。
天域半導體
天域半導體日前獲得近12億元融資，投資方包括中國比利時基金、廣東粵科投、南昌產(chǎn)業(yè)投資集團、嘉元科技、招商資本、乾創(chuàng)資本等。資金將繼續(xù)用于增加碳化硅外延產(chǎn)線的擴產(chǎn)以及持續(xù)加大碳化硅大尺寸外延生長研發(fā)投入。
公司成立于2009年，是我國最早實現(xiàn)第三代半導體碳化硅外延片產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)。
美浦森半導體
美浦森半導體完成A+輪融資，由卓源資本領投，本輪融資資金將進一步用于產(chǎn)品迭代升級。
2022年3月，美浦森半導體宣布完成近億元A輪融資，深圳創(chuàng)東方領投，和而泰股份跟投。此輪資金用于包含SJ-MOS、SGT-MOS、SiC器件產(chǎn)品線、IGBT等新產(chǎn)品的擴充和先進工藝研發(fā)。
瞻芯電子
瞻芯電子完成數(shù)億元B輪融資，本輪融資由國方創(chuàng)新領投，國中資本、臨港新片區(qū)基金、金石投資、鐘鼎資本、長石資本等眾多機構跟投，老股東臨芯投資、光速中國、廣發(fā)信德持續(xù)追加。
公司致力于開發(fā)碳化硅功率器件、驅動和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模塊產(chǎn)品，并圍繞碳化硅功率半導體應用，為客戶提供一站式(Turn-key)芯片解決方案。
譜析光晶
譜析光晶宣布完成數(shù)千萬元A輪融資，由北京亦莊創(chuàng)投領投，上海脈尊、杭州長江創(chuàng)投等跟投。
譜析光晶是一家第三代半導體碳化硅芯片和系統(tǒng)提供商，致力于碳化硅芯片和碳化硅高溫半導體系統(tǒng)設計制造以及應用的公司，其產(chǎn)品應用涵蓋電動汽車、能源勘探、光伏儲能、航天軍工等領域。
至信微電子
至信微電子宣布完成數(shù)千萬元天使+輪融資，由深圳高新投領投，半導體產(chǎn)業(yè)基金前海揚子江基金，思脈產(chǎn)融以及老股東金鼎資本、太和資本參投，融資資金將用于加速SiC產(chǎn)品研發(fā)、團隊擴建以及市場拓展等。
至信微電子是一家專注于研發(fā)SiC功率器件的企業(yè)，具有自主知識產(chǎn)權的器件設計和工藝研發(fā)的能力，主打SiC MOSFET及模組等系列產(chǎn)品。
昕感科技
昕感科技宣布完成數(shù)億元B輪、B+輪融資。由新潮集團及金浦新潮領投，安芯投資、耀途資本、達武創(chuàng)投、芯鑫租賃等機構共同參與，老股東藍馳創(chuàng)投、萬物資本持續(xù)加碼。資金將繼續(xù)用于優(yōu)化設計和工藝平臺、強化產(chǎn)品技術壁壘，同時進一步擴大運營和開拓市場，打造國內領先的碳化硅功率器件芯片廠商。
昕感科技是一家SiC功率半導體產(chǎn)品研發(fā)商，主攻SiC功率器件芯片及模組產(chǎn)品研發(fā)。
微蕓半導體
微蕓半導體完成數(shù)千萬元A輪融資，由諾延資本領投，臨芯資本跟投，融資資金將用于技術研發(fā)、設備及原材料采購、核心團隊的搭建等。
微蕓半導體專注于6英寸、8英寸的半導體刻蝕設備制造，主營半導體等離子設備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品廣泛應用于化合物半導體、MEMS、功率器件等領域。
晶睿電子
古道資本近日完成對晶睿電子的投資。
晶睿電子主要進行高端電子級半導體材料、用于智能感知系統(tǒng)的特種硅片、以及第三代化合物半導體外延片的研發(fā)和制造。從事硅基GaN和SiC外延的研發(fā)和小批量生產(chǎn)。
晟光硅研
晟光硅研完成數(shù)千萬人民幣Pre-A輪融資，投資方為中芯聚源、超越摩爾、軟銀中國、七匹狼、中科長光等，中孚資本擔任本輪融資財務顧問。資金將主要用于加大研發(fā)投入，定型滾圓、劃片等國產(chǎn)化設備，優(yōu)化切片技術等。
晟光硅研專注于第三代半導體材料的優(yōu)化加工及工藝定型。目前已成功完成6英寸碳化硅晶錠的滾圓、切片及劃片。
派恩杰
派恩杰在1月19日正式完成數(shù)億元A輪融資，不僅如此，在壬寅年，僅車規(guī)級功率MOS芯片就斬獲過半億銷售額。本輪融資由華潤資本，湖杉資本（老股東加持）和欣柯資本共同完成。
這是派恩杰半導體在一年內完成的第二次融資。
乾晶半導體
乾晶半導體宣布近期完成了億元Pre-A輪融資。由元禾原點領投，紫金港資本等機構跟投，融資將用于公司碳化硅襯底的技術創(chuàng)新和批量生產(chǎn)。
乾晶半導體脫胎于浙大科創(chuàng)中心先進半導體院碳化硅襯底項目，該項目在碳化硅襯底的研發(fā)制備上曾取得了系列研究成果。公司專注于碳化硅襯底的研究與開發(fā)，曾于2022年上半年獲得千萬級天使投資。
翠展微
1月16日，翠展微電子（上海）有限公司（簡稱“翠展微”）宣布已于2022年底完成超1億元人民幣的A+輪融資。由老股東天龍電子領投，老股東元禾重元追投，半山創(chuàng)投跟投。
此前，翠展微宣布獲得頭部客戶整車電驅系統(tǒng)SiC模塊項目定點。
和研科技
和研科技宣布獲得國家大基金二期投資。本輪融資為和研科技B+輪融資，目前已完成工商變更登記。
和研科技專注于碳化硅、硅片、玻璃、陶瓷、石英、鈮酸鋰、樹脂等硬脆材料的精密切割加工。
寬能半導體
開弦資本與寬能半導體完成了A輪投資協(xié)議簽署，并變更為寬能半導體的股東；開弦資本旗下基金嘉興開弦智芯參與了本輪投資。
寬能半導體是一家SiC功率器件研發(fā)生產(chǎn)商。公司深耕功率半導體器件代工領域，為國內外半導體設計公司和IDM廠商提供高良率、高品質且具競爭力的6英寸純碳化硅基器件二極管和MOSFET。
芯長征
芯長征科技完成數(shù)億元人民幣D輪融資。由國壽股權投資領投，錦浪科技、申萬宏源、TCL創(chuàng)投、國汽投資、七晟資本等跟投。老股東晨道資本、云暉資本、中車資本、高榕資本、芯動能投資、達泰資本、南曦創(chuàng)投等進行追加投資。
本輪融資后公司將進一步加大在汽車和新能源等領域的研發(fā)投入及產(chǎn)能擴充。
臻晶半導體
臻晶半導體獲數(shù)千萬元融資，投資方包括新潔能、助力資本、青島西海岸人才、太倉美麗境界。融資資金將用于6-8英寸液相法碳化硅長晶工藝研發(fā)、市場拓展及產(chǎn)品量產(chǎn)等后續(xù)發(fā)展。
該公司基于自主長期積累的熱場設計、活性助溶體系、晶體穩(wěn)定生長等核心技術，致力于液相法碳化硅晶體生長工藝的產(chǎn)業(yè)化應用，實現(xiàn)高品質、低成本碳化硅襯底的規(guī)?；a(chǎn)。
愛仕特
1月11日，愛仕特宣布完成超3億元戰(zhàn)略融資。這是繼武岳峰資本李峰總投后，武岳峰資本武平總領投愛仕特A+輪融資，國家開發(fā)銀行、中信建投、瑞芯資本、珠海華金集團、香港鄭氏集團、南通市政府、善金資本、產(chǎn)業(yè)資本上汽恒旭等相關或關聯(lián)機構跟投。
愛仕特主要從事第三代半導體碳化硅大功率電力電子芯片與模塊，以及相關系統(tǒng)方案的開發(fā)。本輪融資將用于加速車規(guī)級SiC功率MOS芯片研發(fā)與技術創(chuàng)新。
超芯星
1月1日，超芯星宣布于近日完成億元B輪融資。本輪融資由渶策資本領投，浙江創(chuàng)智、大有資本、佳銀資本跟投，多維資本鼎力支持；融資資金將用于超芯星二期項目的擴產(chǎn)、運營以及研發(fā)的持續(xù)投入。
超芯星是國內領先的第三代半導體企業(yè)之一。公司專注于大尺寸碳化硅襯底研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，目前已實現(xiàn)晶體生長、加工、檢測全線貫通，6英寸碳化硅襯底已量產(chǎn)，計劃將6-8英寸碳化硅襯底的年產(chǎn)量提升至150萬片。（文：集邦化合物半導體 Amber整理）
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