4月13日，宏微科技發(fā)布公告稱，公司公開發(fā)行可轉(zhuǎn)債的申請(qǐng)獲審核通過。
據(jù)悉，宏微科技本次向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券擬募集資金總額不超過4.3億元，所募資金將全部用于車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)研發(fā)項(xiàng)目（一期）。
該項(xiàng)目計(jì)劃總投資5.07億元，擬投入募集資金不超過4.3億元。項(xiàng)目建成后，將形成年產(chǎn)車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體器件240萬塊的生產(chǎn)能力。
宏微科技指出，汽車電子是功率半導(dǎo)體的重要應(yīng)用方向之一。近年來，受益于汽車產(chǎn)業(yè)“電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化”的發(fā)展需求以及新能源汽車市場的飛速增長，汽車電子在汽車控制系統(tǒng)、動(dòng)力系統(tǒng)、娛樂通訊系統(tǒng)、安全舒適系統(tǒng)、駕駛輔助系統(tǒng)等場景得到廣泛應(yīng)用，汽車電子成本占整車成本比例提升。
公司認(rèn)為，“車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)研發(fā)項(xiàng)目（一期）”專注于汽車電控系統(tǒng)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)研發(fā)，符合公司戰(zhàn)略發(fā)展方向，順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢，有利于公司把握汽車電子及新能源汽車蓬勃發(fā)展的市場機(jī)遇。項(xiàng)目的實(shí)施可提升車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)能，擴(kuò)大公司在汽車電子領(lǐng)域的布局，推動(dòng)公司長期可持續(xù)發(fā)展。
據(jù)了解，宏微科技自設(shè)立以來一直從事IGBT、FRED為主的功率半導(dǎo)體芯片、單管和模塊的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，并為客戶提供功率半導(dǎo)體器件的解決方案。未來，宏微科技將持續(xù)加大產(chǎn)品與研發(fā)投入。具體表現(xiàn)在：
（1）針對(duì)新能源汽車與新能源發(fā)電領(lǐng)域用功率半導(dǎo)體分立器件，加大研發(fā)投入，深入開展標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品和定制化產(chǎn)品研發(fā)；
（2）利用高電流密度IGBT芯片和封裝技術(shù)進(jìn)一步提升公司在新能源發(fā)電、新能源汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品和定制化產(chǎn)品的性能、一致性及穩(wěn)定性；
（3）積極開展第三代半導(dǎo)體SiC芯片及模塊技術(shù)研究及產(chǎn)品開發(fā)。（化合物半導(dǎo)體市場 Winter整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。