據消息，目前，浙江旺榮半導體有限公司8英寸功率器件項目處于主體建設階段，土建已基本完成，機電已完成全部進度的80%。預計8月份可實現設備進場及調試，9月份實現通線試生產。
項目分為兩期，此次封頂的是一期項目，投資約24億元，計劃2023年8月投產，實現月產2萬片8英寸晶圓的生產能力。二期將在2024年中旬開工建設，兩期項目總投資達50億元，全部達成后將實現年產72萬片8英寸功率器件芯片，產值達60億元。2022年8月13日，項目舉行開工奠基儀式。
圖片來源：拍信網正版圖庫
麗水經濟技術開發(fā)區(qū)消息稱，浙江省政府已經把麗水半導體產業(yè)納入全省規(guī)劃，麗水將重點打造集成電路關鍵材料和功率器件生產基地。
旺榮半導體8英寸功率器件項目采用當今先進的新型電力電子器件生產設備，工藝技術方面具有成熟的高電壓、大電流MOSFET產業(yè)化技術和Trench溝槽工藝，打破了國外芯片廠商在該領域的壟斷。
據介紹，截至目前，麗水經開區(qū)已經招引了中欣晶圓、晶睿電子、東旭高端光電、江豐電子、玨芯微電子等半導體項目和科研機構。（文：拓墣產業(yè)研究）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。