近日，國投創(chuàng)業(yè)宣布領(lǐng)投高性能陶瓷封裝基板企業(yè)浙江德匯電子陶瓷有限公司（以下簡稱“德匯陶瓷”），支持德匯陶瓷加速活性金屬釬焊（簡稱“AMB”）陶瓷封裝基板產(chǎn)業(yè)化進展。
德匯陶瓷成立于2013年，是一家專注于功率器件用陶瓷封裝基板研制的企業(yè)。該公司針對功率芯片封裝需求，提供DBC-ZTA、AMB-Si3N4、AMB-AlN等各類型、滿足不同場景需求的陶瓷封裝基板。
國投創(chuàng)業(yè)消息顯示，德匯陶瓷是國內(nèi)首先實現(xiàn)AMB陶瓷封裝基板量產(chǎn)化出貨的內(nèi)資企業(yè)，其AMB-Si3N4已向國內(nèi)主要頭部功率模塊企業(yè)批量出貨；AMB-AlN已在軌道交通領(lǐng)域進行了驗證。
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隨著功率器件逐漸向高能量密度發(fā)展，傳統(tǒng)DBC-Al2O3陶瓷基板已逐漸無法滿足高端功率器件的封裝需求，具有更優(yōu)導熱性能、力學性能、與芯片熱膨脹系數(shù)更匹配的Si3N4基板成為下一代陶瓷基板的發(fā)展方向。
AMB（活性金屬釬焊）工藝技術(shù)是DBC（直接覆銅）工藝技術(shù)的進一步發(fā)展。其實現(xiàn)了AlN和Si3N4陶瓷與銅片的覆接，相比DBC基板有更優(yōu)的熱導率/銅層結(jié)合力/可靠性等，可大幅提高陶瓷基板可靠性，隨著高壓平臺成為解決快充痛點的主流方案，碳化硅模塊上車的進程大幅超過市場預期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。（文：集邦化合物半導體 Amber整理）
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