近日，天科合達SiC項目二期、斯科車規(guī)級SiC芯片模組項目、云和縣大尺寸SiC單晶襯底產(chǎn)業(yè)化項目均迎來了新進展。
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年產(chǎn)能16萬片，天科合達SiC項目二期主體完工
3月17日，據(jù)“金龍湖發(fā)布”消息，天科合達SiC項目二期主體已完工，正在進行核體內(nèi)外部裝配施工。該項目總投資8.3億，建筑面積4.9萬平方米。
從項目進度來看，天科合達SiC項目二期于2023年3月20日簽約落戶徐州；8月8日，項目正式開工；12月28日，天科合達SiC二期項目全面封頂；該項目計劃于2024年6月建設完成并于8月竣工投產(chǎn)，將購置安裝單晶生長爐及配套設備合計647臺（套），可實現(xiàn)年產(chǎn)SiC襯底16萬片。
此前在2018年，天科合達已在徐州投建了SiC襯底一期項目，二期擴產(chǎn)項目投產(chǎn)后，天科合達徐州基地SiC襯底年產(chǎn)能將達到23萬片、年產(chǎn)值10億元以上。
業(yè)績方面，2023年11月，據(jù)天科合達介紹，2023年下半年，公司營收首次突破10億元，截至2023年10月份，公司營收已經(jīng)較2022年全年翻一番。公司已累計服務國內(nèi)外客戶500余家，累計銷售導電型SiC襯底60余萬片。
總投資10億，斯科車規(guī)級SiC芯片模組項目試生產(chǎn)
3月18日，據(jù)“蘇州日報”消息，蘇州太湖科學城功能片區(qū)斯科車規(guī)級SiC芯片模組重大項目正處于試生產(chǎn)階段，正在購置設備，計劃總投資10億元，2024年度計劃投資3.5億元，建筑面積約1.1萬平方米，投入生產(chǎn)設備94臺。項目建成后，將形成年產(chǎn)240萬套SiC半橋模塊的生產(chǎn)能力。
據(jù)悉，斯科車規(guī)級SiC芯片模組項目于2022年6月中旬在蘇州高新區(qū)啟動廠房建設，年內(nèi)竣工后進入設備裝調(diào)，并于2023年5月啟動樣品試制。
資料顯示，斯科半導體成立于2022年3月，專注于第三代半導體SiC車規(guī)芯片模組的研發(fā)及生產(chǎn)。斯科半導體已于2022年3月完成天使輪融資，投資方為三安光電。
值得一提的是，2024年1月初，江蘇公布2024年重大項目名單，其中就包括“徐州天科合達半導體SiC晶片二期”、“蘇州斯科車規(guī)級SiC芯片模組”等SiC相關項目。
大尺寸SiC單晶襯底產(chǎn)業(yè)化項目簽約
3月18日，浙江麗水云和縣與上海百豪新材料公司、北京世宇企業(yè)管理有限公司簽訂大尺寸SiC單晶襯底產(chǎn)業(yè)化項目意向合作協(xié)議。
其中，上海百豪新材料有限公司、北京世宇企業(yè)管理有限公司均為掌握有自主知識產(chǎn)權的第三代半導體企業(yè)。
近年來，云和縣大力發(fā)展SiC產(chǎn)業(yè)。2023年9月26日，云和縣人民政府還與深圳嘉力豐正投資發(fā)展有限公司（以下簡稱嘉力豐正）舉行特色工藝晶圓制造項目簽約儀式。該項目依托嘉力豐正的半導體材料前沿技術，在云和縣投資生產(chǎn)6英寸和8英寸SiC晶圓，共分2個階段建設。
據(jù)悉，嘉力豐正成立于2015年，是以第三代半導體產(chǎn)業(yè)私募股權為唯一對象的私募股權機構，也從事半導體特色晶圓研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術支持。（集邦化合物半導體Zac整理）
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