最新文章

總投資12億元，這個GaN項目投入使用
作者 |發(fā)布日期 2023 年 07 月 20 日 17:45 | 分類 氮化鎵GaN
據馬鞍山經開區(qū)消息，7月15日，東科半導體（安徽）股份有限公司新廠區(qū)正式揭牌投用。此次投入使用的新廠區(qū)占地52畝，新建廠房5.1萬平方米，主要從事氮化鎵超高頻AC/DC電源管理芯片、氮化鎵應用模組封裝線的研發(fā)、生產和銷售。 此前公開消息顯示，東科半導體超高頻氮化鎵電源管理芯片項目...  [詳內文]

超億元增資，海希通訊布局SiC模組模塊
作者 |發(fā)布日期 2023 年 07 月 20 日 17:45 | 分類 碳化硅SiC
7月19日，海希通訊發(fā)布開展新業(yè)務的公告，擬使用自有資金對全資子公司海希智能科技（浙江）有限公司增資1億元開展碳化硅模組模塊、新能源相關產品等業(yè)務。 圖片來源：拍信網正版圖庫 根據公告，6月16日，海希通訊與蘇州辰隆控股集團有限公司全資子公司蘇州辰隆數字科技有限公司（以下簡稱“...  [詳內文]

涉及SiC，超110億美元！Stellantis簽訂芯片供應合同
作者 |發(fā)布日期 2023 年 07 月 19 日 17:45 | 分類 碳化硅SiC
全球第四大車企、歐洲汽車生產商Stellantis當地時間周二表示，公司已與多家半導體制造商簽署了價值100億歐元(112億美元)的合同，合同將持續(xù)到2030年，以保證電動汽車和高性能計算功能所需關鍵芯片的供應。 此前，Stellantis預計，由于電動汽車需求增加，汽車芯片短缺...  [詳內文]

這個153億美元半導體收購案，羅姆也要參與？
作者 |發(fā)布日期 2023 年 07 月 19 日 17:45 | 分類 碳化硅SiC
據日經亞洲報道，日本芯片制造商羅姆公司將向私募股權公司Japan Industrial Partners（JIP）牽頭的財團提供總計3000億日元（約21.6億美元）的資金，用于擬議收購東芝。 羅姆在近期的董事會會議上決定，如果要約收購成功，將向JIP領導的投資基金投資1000億...  [詳內文]

超70億元，安森美再獲SiC大訂單
作者 |發(fā)布日期 2023 年 07 月 19 日 17:45 | 分類 碳化硅SiC
今日，安森美宣布與博格華納擴大碳化硅（SiC）方面的戰(zhàn)略合作，協(xié)議總價值超10億美元（約合人民幣72.2億元）。博格華納計劃將安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件集成到其VIPER功率模塊中。 長期以來，雙方已在廣泛的產品領域開展戰(zhàn)略合作，其中即包括Elit...  [詳內文]

鎵、鍺出口管制，半導體產業(yè)鏈影響幾何？
作者 |發(fā)布日期 2023 年 07 月 19 日 15:58 | 分類 氮化鎵GaN
7月3日，中國商務部和海關總署宣布，為維護國家安全和利益，決定自2023年8月1日起對鎵和鍺相關物項實施出口管制。其中，鎵相關物項包括金屬鎵、氮化鎵、氧化鎵等8項，鍺相關物項包括金屬鍺、區(qū)熔鍺錠、磷鍺鋅等6項，具體如下兩個表： 作為新興的戰(zhàn)略關鍵礦產，鎵、鍺均已被列入國家戰(zhàn)...  [詳內文]

總投資10億，這個高純電子信息材料項目落地
作者 |發(fā)布日期 2023 年 07 月 18 日 17:50 | 分類 碳化硅SiC
7月14日，拓材科技總部及高純電子信息材料研發(fā)生產基地項目落戶武漢新城葛華片區(qū)。 圖片來源：拍信網正版圖庫 項目由武漢拓材科技有限公司投資10億元建設，占地100畝，主要建設公司總部以及電子級高純材料、半導體級高純材料、高純化合物多晶材料、半導體單晶襯底和靶材、再生資源回收的綜...  [詳內文]

中芯國際換帥
作者 |發(fā)布日期 2023 年 07 月 18 日 17:50 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
昨日，中芯國際在港交所發(fā)布公告稱，高永崗因工作調整，辭任公司董事長、執(zhí)行董事及董事會提名委員會主席職務，自2023年7月17日起生效。 公司副董事長、執(zhí)行董事及董事會提名委員會委員劉訓峰獲委任為公司董事長、執(zhí)行董事及董事會提名委員會主席，自2023年7月17日起生效。 據公告內容...  [詳內文]

第三度沖刺A股，瑞能半導體離夢想還有多遠 ？
作者 |發(fā)布日期 2023 年 07 月 18 日 17:50 | 分類 碳化硅SiC
近期，證監(jiān)會披露，瑞能半導體向不特定合格投資者公開發(fā)行股票并，并由西南證券保薦，在北京證券交易所上市輔導備案。這是瑞能半導體第三次沖刺A股。 瑞能半導體的上市歷程 瑞能半導體的上市夢起于2020年。當年8月，瑞能半導體正式向A股發(fā)起沖擊，擬登錄科創(chuàng)板，在先后經歷了三輪問詢回復，排...  [詳內文]