從GaAs產(chǎn)能來看2024年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重塑

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 01 月 11 日 15:04 | 分類 功率

進(jìn)入2024年,砷化鎵產(chǎn)能需求在持續(xù)增長。

記得在2023年第二季度的時候,砷化鎵產(chǎn)能非??杖?,全球第一大砷化鎵代工廠穩(wěn)懋產(chǎn)能利用率只有30%。當(dāng)時我就意識到,到第四季度砷化鎵產(chǎn)能可能會出現(xiàn)緊張現(xiàn)象。于是,跟公司業(yè)務(wù)討論完市場需求后,在第三季度進(jìn)行了備貨,確保安全庫存。

站在去年的第二季度,我預(yù)判2024年第一季度產(chǎn)能會趨于平穩(wěn),砷化鎵代工廠的產(chǎn)能也將恢復(fù)和加大,不會出現(xiàn)產(chǎn)能再次緊張的現(xiàn)象。

我的判斷出現(xiàn)了錯誤,而且這個判斷沒有及時糾正。

source:拍信網(wǎng)

2023年8月29日,H公司手機(jī)上市,不鳴而已,一鳴驚人。遙遙領(lǐng)先傳導(dǎo)整個市場,消費(fèi)者情緒高漲,一機(jī)難求。產(chǎn)品是基礎(chǔ),宣傳是生產(chǎn)力。宣傳帶來的市場影響力,驚四座,風(fēng)云起。

這個時候我應(yīng)該有意識,這是市場人員最基本的敏銳力和判斷力,然而我遲鈍了,沒有對此進(jìn)行思考和分析。思維還沉陷于產(chǎn)品和市場,內(nèi)卷占據(jù)了心智。

對于芯片設(shè)計公司,芯片技術(shù)研發(fā)、供應(yīng)鏈成本和管理、市場推廣和銷售,這三塊是芯片設(shè)計公司的基礎(chǔ)和核心,產(chǎn)品方向和定義是靈魂。

有了好的開頭,調(diào)子就起得更高,據(jù)悉,H在某手機(jī)銷量持續(xù)增長的推動下,已上調(diào)了2024年智能手機(jī)出貨量目標(biāo)。H將智能手機(jī)2024年的出貨量目標(biāo)定為6000萬臺至7000萬臺,相比于2022年3000萬臺的出貨量,直接翻倍。

我似乎聽到一種很熟悉的聲音,“倒車請注意,倒車請注意,路人請讓開”。如果真是這樣,2024年中國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈又要開始重塑了。

“興,百姓苦;亡,百姓苦。” 只有初創(chuàng)芯片設(shè)計公司才能真正體會產(chǎn)業(yè)的變化和沉浮,在半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈端,初創(chuàng)芯片設(shè)計公司的話語權(quán)是非常有限的。創(chuàng)業(yè)公司只能在狹縫中求生存,出奇兵,抓住時機(jī)。

這恰恰也是中國芯片創(chuàng)業(yè)公司的機(jī)會所在,平靜如水的市場是不會有機(jī)會的,起起落落才能造就機(jī)會。中國市場,中國手機(jī)市場是不可能平平穩(wěn)穩(wěn)的。江山代有人才出,各領(lǐng)風(fēng)騷數(shù)五年。

手機(jī)市場,是半導(dǎo)體芯片重鎮(zhèn),約占整個半導(dǎo)體產(chǎn)能的40%。手機(jī)市場一波動,整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈就要重塑。從砷化鎵工藝來看,80%的產(chǎn)能用于手機(jī)市場,20%用于路由器、小基站和其他。所以,手機(jī)市場變化影響最大的是砷化鎵產(chǎn)能。

從全球來看,砷化鎵PA主要上市公司有Qorvo、Skyworks、Qualcomm、Murata、Broadcom、卓勝微、慧智微、唯捷創(chuàng)芯、立積、康希通信。

不計算國外PA公司出貨對應(yīng)的砷化鎵產(chǎn)能,我對2023年國內(nèi)手機(jī)市場PA需求對應(yīng)的砷化鎵產(chǎn)能進(jìn)行了統(tǒng)計,一年的需求在30萬片左右。2024年手機(jī)出貨將增長4%,國產(chǎn)替代將增長20%,加起來是24%的砷化鎵產(chǎn)能需求增長,2024年砷化鎵產(chǎn)能需求是37.2萬片。

2024年,4%的手機(jī)出貨增長不會有太大爭議,爭議點在國產(chǎn)替代增長20%。國內(nèi)PH2 PA的市場規(guī)模在25億人民幣左右,這一部分基本上都是國產(chǎn)。PH5N PA+L-PAMiF市場規(guī)模大約40億人民幣,大部分也是國產(chǎn)。2024年國產(chǎn)PA的主要增長點在于PAMiD,PAMiD用于旗艦機(jī),增長有限。

評估下來,2024年每個月3萬片的砷化鎵產(chǎn)能需求是能被滿足的,穩(wěn)懋有4.2萬片/月產(chǎn)能,宏捷科有2.6萬片/月產(chǎn)能,三安集成有2萬片/月產(chǎn)能,立昂有5000片/月產(chǎn)能?,F(xiàn)在的問題是產(chǎn)能沒有真正開動起來,對未來需求不確定。

據(jù)了解,現(xiàn)在國內(nèi)PA公司給出的砷化鎵產(chǎn)能訂單跑到了4萬片/月,造成了砷化鎵產(chǎn)能短期的緊張。穩(wěn)懋和宏捷科還有國外PA公司訂單,他們的砷化鎵工廠也基本滿產(chǎn)。

我個人判斷,2024年砷化鎵產(chǎn)能不會一直這樣緊張,但砷化鎵產(chǎn)能的分布格局在未來會有很大變化。

實際上,封測廠也開始回暖,從去年12月份開始訂單明顯增加。整個中國來講,擴(kuò)建了那么多封測廠,封測是不可能缺產(chǎn)能的,結(jié)構(gòu)性的問題才導(dǎo)致產(chǎn)能緊張。

不管是晶圓廠還是封測廠,得客戶者得天下,優(yōu)質(zhì)客戶的爭奪會非常激烈,當(dāng)價格降到一定的程度,大客戶也沒有什么好選擇的,到哪里都是差不多的價格,彼此的認(rèn)同和良好的配合成為互相選擇的基礎(chǔ)。現(xiàn)在是大的封測廠相對穩(wěn)定和飽和,新創(chuàng)業(yè)的封測廠則是產(chǎn)能空空。晶圓廠和封測廠都要靠規(guī)模生存的,沒有規(guī)模就沒有成本優(yōu)勢。

只要是做手機(jī)市場,就避免不了大起大落的市場波動,整個供應(yīng)鏈也隨著起伏。現(xiàn)在中國整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈都是跟著手機(jī)走,跟著大客戶走。初創(chuàng)芯片公司要么避開他們的產(chǎn)能沖突,要么借勢大客戶爭搶產(chǎn)能,只有如此,初創(chuàng)芯片公司才能破解產(chǎn)能之困。

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)切酒镜拿},芯片公司只有做大才能立足于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。2024年是中國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重塑的一年,也給了初創(chuàng)芯片公司一次很好的機(jī)會。

來源:鐘林談芯

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