9月12日,據(jù)MoneyDJ報(bào)道,嘉晶電子今年上半年硅外延營(yíng)收年減12%,展望明年,公司認(rèn)為,硅外延明年需求將逐漸恢復(fù)。
在化合物半導(dǎo)體部分,因減碳趨勢(shì),以及化合物半導(dǎo)體使用效率提升以及成本下降,未來(lái)需求會(huì)逐步上升,應(yīng)用市場(chǎng)包括在電動(dòng)車、AI、資料中心、機(jī)器人等,估化合物半導(dǎo)體的...  [詳內(nèi)文]
嘉晶電子8英寸碳化硅外延片預(yù)計(jì)Q4送樣 |
作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2024 年 09 月 13 日 17:29 | 分類 企業(yè) |