9月12日，據(jù)MoneyDJ報(bào)道，嘉晶電子今年上半年硅外延營(yíng)收年減12%，展望明年，公司認(rèn)為，硅外延明年需求將逐漸恢復(fù)。 在化合物半導(dǎo)體部分，因減碳趨勢(shì)，以及化合物半導(dǎo)體使用效率提升以及成本下降，未來(lái)需求會(huì)逐步上升，應(yīng)用市場(chǎng)包括在電動(dòng)車、AI、資料中心、機(jī)器人等，估化合物半導(dǎo)體的...  [詳內(nèi)文]

據(jù)MoneyDJ新聞報(bào)道，嘉晶電子今年受半導(dǎo)體庫(kù)存去化、消費(fèi)性產(chǎn)品通脹、需求下滑等因素影響，公司今年前三季度營(yíng)收下降近3成。但化合物半導(dǎo)體的部分，需求仍相當(dāng)強(qiáng)勁。在產(chǎn)品推進(jìn)上，嘉晶電子明年下半年將送樣8吋SiC外延給客戶認(rèn)證，產(chǎn)能也會(huì)持續(xù)擴(kuò)充，以跟上客戶需求。 在SiC外延產(chǎn)品部...  [詳內(nèi)文]