Tag Archives: 羅姆

羅姆和臺積電加強合作，委托后者代工氮化鎵
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 11 日 18:00 | 分類 企業(yè)
10月9日，據科技新報報道，羅姆（ROHM）將加強和臺積電的合作，全面委托臺積電代工生產氮化鎵產品。 圖片來源：拍信網正版圖庫 據報道，羅姆將在氮化鎵功率半導體領域加強和臺積電合作，擬通過水平分工、對抗海外競爭對手。在近日舉行的“第85屆應用物理學會秋季學術講座”上，羅姆宣布將...  [詳內文]

電裝和羅姆宣布半導體領域合作計劃
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 08 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月30日，據電裝官網消息，電裝和羅姆宣布計劃建立專注于汽車應用的半導體合作伙伴關系。作為這一計劃的一部分，電裝將收購羅姆部分股份。 圖片來源：拍信網正版圖庫 據悉，電裝為目前幾乎所有品牌和型號的車輛開發(fā)技術和組件，羅姆則生產一系列功率器件和分立器件，包括碳化硅芯片和模塊，在汽...  [詳內文]

芯動半導體與羅姆簽罷戰(zhàn)略合作協(xié)議
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 27 日 17:22 | 分類 產業(yè)
今（27）日，長城無錫芯動半導體科技有限公司（下文簡稱“芯動半導體”）宣布，正式與羅姆簽署以SiC為核心的車載功率模塊戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議。 source：芯動半導體 芯動半導體表示，隨著新能源汽車（xEV）市場的不斷擴大，市場對于延長續(xù)航里程和提高充電速度的需求也日益高漲。SiC...  [詳內文]

賽米控丹佛斯和羅姆強化合作
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 22 日 18:00 | 分類 企業(yè)
8月22日，據賽米控丹佛斯官微消息，賽米控丹佛斯和羅姆將強化合作伙伴關系，雙方將基于低功率芯片，擴展低功率模塊產品。賽米控丹佛斯和羅姆將這些芯片導入MiniSKiip、SEMITOP E、SEMITRANS等IGBT模塊產品中，為客戶提供更多選擇。 圖片來源：拍信網正版圖庫 賽...  [詳內文]

日本突發(fā)地震，羅姆碳化硅工廠暫停運營
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 12 日 13:41 | 分類 企業(yè)
當地時間8月8日下午4時43分，日本九州東南部的宮崎縣遭遇了7.1級地震，地段震感明顯，甚至一度引發(fā)了海嘯預警。位于該地區(qū)的功率半導體大廠羅姆旗下兩家碳化硅制造工廠——宮崎藍碧石半導體廠和宮崎第二藍碧石半導體廠，受到不同程度影響。 羅姆9日發(fā)表聲明稱，其藍碧石半導體宮崎縣工廠已暫...  [詳內文]

產能增加3倍，羅姆子公司擴產SiC襯底
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 08 日 18:00 | 分類 企業(yè)
7月5日，據外媒報道，羅姆子公司SiCrystal GmbH將在德國紐倫堡東北部現有廠址的正對面新建一座生產廠房。新廠房將增加6000平方米的生產面積，并將配備最先進的技術，進一步提升SiC襯底的產能。毗鄰現有工廠將確保生產流程的緊密結合。到2027年，包括現有廠房在內，SiCr...  [詳內文]

聚焦碳化硅，羅姆與東芝聯(lián)手深化功率半導體業(yè)務合作
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 13 日 18:28 | 分類 企業(yè)
據外媒報道，在羅姆近日召開的財務業(yè)績發(fā)布會上，公司總裁Isao Matsumoto（松本功）宣布，將于今年6月開始與東芝在半導體業(yè)務方面進行業(yè)務談判，預計談判將持續(xù)一年左右。兩家公司旨在加強旗下半導體業(yè)務全方面合作，涵蓋技術開發(fā)、生產、銷售、采購和物流等領域。 松本功表示：“東芝...  [詳內文]

2.3億美元，羅姆與意法半導體擴大SiC晶圓供應合同
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 22 日 17:59 | 分類 企業(yè)
4月22日，羅姆與意法半導體（以下簡稱“ST”）宣布，羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH（以下簡稱“SiCrystal”）將擴大目前已持續(xù)多年的150mm（6英寸） SiC晶圓長期供應合同。 擴大后的合同約定未來數年向意法半導體供應在德國紐倫堡生產的SiC晶圓，預計合同期...  [詳內文]

英飛凌、羅姆產品新進展
作者 |發(fā)布日期 2024 年 03 月 07 日 10:28 | 分類 功率
近日，英飛凌和羅姆兩大SiC龍頭在產品端公布了新進展。 英飛凌推出Cool SiC MOSFET G2 3月5日，英飛凌宣布，公司推出了下一代碳化硅 (SiC) MOSFET溝槽技術產品，CoolSiC MOSFET G2系列產品。 source：英飛凌 英飛凌表示，新一代C...  [詳內文]

193億，羅姆和東芝攜手生產SiC功率器件
作者 |發(fā)布日期 2023 年 12 月 08 日 17:27 | 分類 功率
12月7日，根據外國媒體報道，為鞏固自身在電動汽車零部件領域的地位，羅姆（ROHM）和東芝宣布將合作生產碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半導體器件，這一計劃得到了日本政府的支持。 ROHM和東芝將分別對SiC和Si功率器件進行密集投資，兩者將依據對方生產力優(yōu)勢進行互補，有效提高供...  [詳內文]