3月25日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布上市后首份年報(bào)。據(jù)悉，芯聯(lián)集成在2023年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入53.24億元、同比增長15.59%。
據(jù)悉，芯聯(lián)集成主要從事MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，為汽車、新能源、工控、家電等領(lǐng)域提供完整的系統(tǒng)代工解決方案。
其中，受國內(nèi)新能源汽車行業(yè)的快速增長及國產(chǎn)替代的雙重紅利的影響，芯聯(lián)集成在車載應(yīng)用領(lǐng)域的表現(xiàn)亮眼。
芯聯(lián)集成2023年實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入49.11億元，比2022年增加9.52億元，同比增長24.06%。其中，46.97%的主營收入來自車載應(yīng)用領(lǐng)域，同比增長128.42%。這也就意味著，2023年芯聯(lián)集成車載應(yīng)用領(lǐng)域的營收約為11.82億。
年報(bào)中，芯聯(lián)集成指出，公司車規(guī)級(jí)IGBT和SiC模塊已實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能330,000只。
其中，SiC方面，芯聯(lián)集成于2021年起投入SiC MOSFET芯片、模組封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)。目前，芯聯(lián)集成最新一代的SiC MOSFET產(chǎn)品性能已達(dá)世界領(lǐng)先水平，用于車載主驅(qū)逆變器的SiC MOSFET器件和模塊也于2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。截至2023年12月，芯聯(lián)集成6英寸SiC MOSFET產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)出5000片以上，2024年公司還計(jì)劃建成8英寸SiC MOSFET實(shí)驗(yàn)線。
此外，芯聯(lián)集成還在2023年10月投資設(shè)立了芯聯(lián)動(dòng)力。目前，芯聯(lián)動(dòng)力已與多家頭部車企進(jìn)行合作，同時(shí)還實(shí)現(xiàn)了全鏈條多元化方案在車規(guī)主驅(qū)上的大規(guī)模量產(chǎn)。
值得一提的是，1月30日，芯聯(lián)集成官宣與蔚來簽署了SiC模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)供貨協(xié)議。按照雙方簽署的協(xié)議，芯聯(lián)集成將成為蔚來首款自研1200V SiC模塊的生產(chǎn)供應(yīng)商，該SiC模塊將用于蔚來900V高壓純電平臺(tái)。
3月1日，芯聯(lián)集成又宣布與理想汽車正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，雙方將在碳化硅領(lǐng)域展開全面戰(zhàn)略合作，積極推動(dòng)產(chǎn)品化進(jìn)程，共同提升雙方的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，雙方也在積極討論下一步將在模擬IC等領(lǐng)域展開深度合作。（集邦化合物半導(dǎo)體 Winter整理）
更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。