文章分類： 企業(yè)

2400萬(wàn)，SiC襯底公司卓遠(yuǎn)半導(dǎo)體獲得投資

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 04 日 17:45 |
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近日，江蘇卓遠(yuǎn)半導(dǎo)體有限公司（下文簡(jiǎn)稱“卓遠(yuǎn)半導(dǎo)體”）獲得凱得粵豪2400萬(wàn)元的財(cái)務(wù)投資。 據(jù)悉，卓遠(yuǎn)半導(dǎo)體自成立以來(lái)一直專注于寬禁帶半導(dǎo)體晶體裝備及其材料的研發(fā)生產(chǎn)與制造，主營(yíng)業(yè)務(wù)有寬禁帶半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)裝備、金剛石與碳化硅（SiC）晶體工藝及解決方案以及在智慧電網(wǎng)、新能源汽車等...  [詳內(nèi)文]

華辰芯光完成超億元A1輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 04 日 17:39 |
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近日，無(wú)錫市華辰芯光半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱華辰芯光）完成超億元A1輪融資，本輪融資由合創(chuàng)資本領(lǐng)投，賽智伯樂(lè)、富春資本等機(jī)構(gòu)跟投，融資資金將主要用于芯片產(chǎn)能擴(kuò)建。 資料顯示，華辰芯光成立于2021年9月，公司核心業(yè)務(wù)聚焦光通信和激光雷達(dá)市場(chǎng)，從事高可靠半導(dǎo)體激光芯片的設(shè)計(jì)、外...  [詳內(nèi)文]

長(zhǎng)城汽車，SiC兩大新動(dòng)作

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 04 日 14:11 |
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芯動(dòng)半導(dǎo)體與博世簽署長(zhǎng)期訂單合作協(xié)議 昨日（12月1日），芯動(dòng)半導(dǎo)體與博世汽車電子就SiC業(yè)務(wù)在上海簽署了長(zhǎng)期訂單合作協(xié)議。長(zhǎng)城汽車高級(jí)副總裁趙國(guó)慶、博世中國(guó)執(zhí)行副總裁徐大全共同見(jiàn)證本次戰(zhàn)略合作。芯動(dòng)半導(dǎo)體董事長(zhǎng)鄭立朋、總經(jīng)理姜佳佳、CTO洪濤，博世汽車電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁A...  [詳內(nèi)文]

德州儀器、利普思半導(dǎo)體推出GaN/SiC新品

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 01 日 18:20 |
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德州儀器發(fā)布低功耗氮化鎵?(GaN)?系列新品 當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月30日，德州儀器?(TI)?發(fā)布低功耗氮化鎵?(GaN)?系列新品，可助力提高功率密度，大幅提升系統(tǒng)效率，同時(shí)縮小交流/直流消費(fèi)類電力電子產(chǎn)品和工業(yè)系統(tǒng)的尺寸。 德州儀器的GaN場(chǎng)效應(yīng)晶體管?(FET)?全系列產(chǎn)品均集...  [詳內(nèi)文]

清華、上海交大與國(guó)產(chǎn)SiC公司展開合作

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 01 日 18:16 |
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利普思半導(dǎo)體與上海交大成立“SiC模塊應(yīng)用聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室” 11月30日，上海交通大學(xué)（電子信息與電氣工程學(xué)院電氣工程系）與無(wú)錫利普思半導(dǎo)體有限公司（下文簡(jiǎn)稱“利普思半導(dǎo)體”）合作簽約儀式在上海交通大學(xué)舉行，雙方合作聚焦聯(lián)手打造“SiC模塊應(yīng)用聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”。 據(jù)悉，上海交通大學(xué)是利普...  [詳內(nèi)文]

忱芯科技交付第100臺(tái)SiC測(cè)試設(shè)備

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 01 日 17:41 |
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11月30日，忱芯科技一臺(tái)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)下線出廠，并向頭部功率半導(dǎo)體企業(yè)客戶完成交付，成為忱芯科技交付的第100臺(tái)SiC測(cè)試設(shè)備。 資料顯示，忱芯科技成立于2020年1月，專注于功率半導(dǎo)體器件量測(cè)及高頻電力電子應(yīng)用領(lǐng)域，提供全系列實(shí)驗(yàn)室及生產(chǎn)線功率半導(dǎo)體器件測(cè)試...  [詳內(nèi)文]

晶升股份總部生產(chǎn)及研發(fā)中心項(xiàng)目封頂

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 29 日 13:51 |
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11月28日，晶升股份宣布，公司總部生產(chǎn)及研發(fā)中心項(xiàng)目完成封頂。 晶升股份表示，“總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”是在公司現(xiàn)有主營(yíng)業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上實(shí)施產(chǎn)能擴(kuò)充，同時(shí)進(jìn)行晶體生長(zhǎng)設(shè)備和長(zhǎng)晶工藝的技術(shù)研發(fā)與升級(jí)，加快研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化，助力公司拓寬產(chǎn)品線，從而更好地滿足客戶需求。 作為一家專業(yè)從...  [詳內(nèi)文]

392億，傳意法半導(dǎo)體將建新SiC晶圓廠

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 29 日 13:45 |
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11月26日，據(jù)法國(guó)產(chǎn)業(yè)雜志新工廠（UsineNouvelle）報(bào)道，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）繼與美商格羅方德在法國(guó)東南部Crolles的75億歐元（約588億人民幣）晶圓廠計(jì)劃后，為平衡集團(tuán)在意法兩國(guó)布署，亦將于意大利西西里島Catane投資50億歐元...  [詳內(nèi)文]

傳豐田將出售電裝持股，套現(xiàn)47億美元

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 28 日 18:18 |
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路透社引述消息人士說(shuō)法指出，豐田集團(tuán)（Toyota）擬削減手中持有的供應(yīng)商日本電裝（Denso）股份，估計(jì)到年底前出售電裝大約10%股份，以目前市價(jià)換算，售股價(jià)值約達(dá)7000億日元（約47億美元）。 在9月底時(shí)，豐田大約手握電裝24.2%的股份，在售股之后仍為電裝大股東。 匿名人...  [詳內(nèi)文]