1月19日，納微半導體宣布收購Halo Microelectronics（廣東希荻微電子股份有限公司，以下簡稱“希荻微”）持有的硅控制IC合資公司的少數(shù)股權(quán)，交易價格2000萬美元，雙方已就此簽訂協(xié)議。
希荻微是國內(nèi)領(lǐng)先的半導體和集成電路設(shè)計企業(yè)之一，主要從事包括電源管理芯片及信號鏈芯片在內(nèi)的模擬集成電路的研發(fā)、設(shè)計和銷售，產(chǎn)品應(yīng)用于消費類電子和車載電子領(lǐng)域的電源管理芯片及信號鏈芯片等模擬集成電路，現(xiàn)有產(chǎn)品布局覆蓋DC/DC芯片、超級快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護和信號切換芯片、AC/DC芯片等。
當日，希荻微也發(fā)布公告稱，其子公司Halo Microelectronics International Corporation（以下簡稱“Halo US”）擬與Navitas Semiconductor Corporation（納微半導體）及其子公司Navitas Semiconductor Limited（以下簡稱“Navitas”）簽署《股份購買協(xié)議》和《知識產(chǎn)權(quán)許可協(xié)議》。
根據(jù)本次交易安排，Halo US將其持有合資公司全部股份5,100,000股（對應(yīng)期權(quán)池完全稀釋后合資公司的股份比例為30%）全部轉(zhuǎn)讓給Navitas；并將其擁有及經(jīng)希荻微授權(quán)其使用的硅控制器相關(guān)技術(shù)許可給Navitas使用，Navitas在特定領(lǐng)域享有排他性使用權(quán)；納微半導體將向Halo US發(fā)行2000萬美元等值的普通股作為獲得標的股份和標的技術(shù)排他性使用權(quán)的支付對價。
據(jù)介紹，納微半導體于2021年與Halo Microelectronics共同成立了硅控制IC合資公司（目的是開發(fā)專用的硅控制器），納微半導體原本持有silicon control IC多數(shù)股權(quán)，是后者的大股東，且也已經(jīng)將其營收并入公司的財務(wù)報表。
根據(jù)公告顯示，希荻微原計劃借助Navitas在新一代GaN功率半導體領(lǐng)域的技術(shù)實力，結(jié)合希荻微在電源管理芯片方面的優(yōu)勢，與Navitas共同設(shè)立合資公司，研發(fā)小體積高性能AC/DC電源管理芯片產(chǎn)品，具體應(yīng)用于消費類電子產(chǎn)品所適用的充電器和適配器等交直流轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品。但經(jīng)各方合作后，希荻微認為合資公司的主營方向及硅控制器技術(shù)與希荻微現(xiàn)有的主要產(chǎn)品及未來布局的產(chǎn)品線協(xié)同性不足。
此外，Navitas根據(jù)各方之前簽署的合作協(xié)議行使股份購買權(quán)（Buyout Option），擬收購 Halo US持有合資公司的全部股份。據(jù)此，交易雙方在考慮各自未來業(yè)務(wù)發(fā)展戰(zhàn)略后達成了本次交易，交易預(yù)計今年2月完成。
納微半導體介紹，合資公司開發(fā)的專用硅控制器產(chǎn)品經(jīng)過優(yōu)化，能夠與納微的GaN功率芯片結(jié)合應(yīng)用，在效率、密度、成本及集成度等方面創(chuàng)造新高水準。
目前，首個產(chǎn)品系列已經(jīng)成功開發(fā)并投入生產(chǎn)，能夠處理手機、消費、家電、企業(yè)配套電源、可再生資源、電動汽車及其他相關(guān)市場的AC-DC電源應(yīng)用。這種硅控制器和GaN功率IC可結(jié)合成芯片組或者一起封裝，面向2-500W應(yīng)用，已獲得數(shù)十位客戶采用，將導入他們今年晚些時候推出的下一代產(chǎn)品。
納微半導體認為，硅控制器對于各種動力系統(tǒng)來說不可或缺，而且在很大程度上決定了這些動力系統(tǒng)的架構(gòu)。而納微半導體通過將硅控制器與GaN、SiC技術(shù)相結(jié)合，更有能力影響客戶的架構(gòu)決策，在下一代電力電子產(chǎn)品中采用GaN、SiC時，能夠最大化系統(tǒng)的效益及納微的價值。
納微半導體表示，鑒于公司將關(guān)鍵的硅控制器能力集成到GaN、SiC技術(shù)中，本次交易標志著納微半導體的另一項戰(zhàn)略性收購，將對公司及客戶的發(fā)展產(chǎn)生積極的影響。（化合物半導體市場Jenny編譯、整理）
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