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銦杰半導體宣布磷化銦材料漲價15%

作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 11 日 18:10 | 分類 光電
昨日(5/10),陜西磷化銦材料廠商銦杰半導體公布調(diào)價通知,其磷化銦多晶產(chǎn)品將自5月31日起漲價15%。 對于此次調(diào)價的原因,銦杰半導體指出,原材料高純銦價格自2024年1月開始持續(xù)上漲,漲幅超40%,同時,其余材料成本也都有所上升,在此背景下,公司決定調(diào)整產(chǎn)品價格。 據(jù)了解,...  [詳內(nèi)文]

搭載1200V SiC電控,比亞迪發(fā)布海獅07EV

作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 11 日 18:00 | 分類 企業(yè)
5月10日,比亞迪發(fā)布全新一代e平臺3.0 Evo及首搭車型海獅07EV。據(jù)悉,海獅07EV搭載的高效十二合一智能電驅(qū)系統(tǒng),全系搭載1200V SiC電控,采用23000rpm轉(zhuǎn)速電機,其極速可達225km/h以上。 圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫 在SiC模塊方面,e平臺3.0 E...  [詳內(nèi)文]

10億,源芯微SiC芯片項目簽約落地浙江湖州

作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 11 日 18:00 | 分類 企業(yè)
5月9日,“南太湖發(fā)布”官微披露,浙江湖州南太湖新區(qū)管理委員會和安徽源芯微電子有限責任公司(以下簡稱源芯微電子)舉行源芯微電子年產(chǎn)20億只車規(guī)級芯片智造項目簽約儀式。 source:南太湖發(fā)布 據(jù)悉,此次簽約落地的年產(chǎn)20億只車規(guī)級芯片智造基地和SiC車規(guī)級芯片研究院項目總投資...  [詳內(nèi)文]

納微半導體公布2024年Q1業(yè)績

作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 11 日 10:45 | 分類 企業(yè)
5月9日,納微半導體發(fā)布2024年Q1財報。報告期內(nèi),納微半導體總收入增長至2320萬美元(折合人民幣約1.68億元),同比增長73%。 2024年第一季度的GAAP營業(yè)虧損為3160萬美元(折合人民幣約2.28億元),與2023年同期的3550萬美元(折合人民幣約2.56億元)...  [詳內(nèi)文]

4億!新松半導體將引入戰(zhàn)略投資

作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 10 日 18:18 | 分類 產(chǎn)業(yè)
5月9日,沈陽新松機器人自動化股份有限公司(以下簡稱:新松機器人)發(fā)布公告稱,公司全資子公司沈陽新松半導體設(shè)備有限公司(以下簡稱:新松半導體)以公開掛牌方式引入戰(zhàn)略投資者實施增資擴股,多家戰(zhàn)略投資者通過參與本次公開掛牌對新松半導體進行增資,合計出資40,000萬元,取得新松半導體...  [詳內(nèi)文]

供貨天岳先進,連科半導體發(fā)布8英寸SiC長晶爐

作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 10 日 18:00 | 分類 企業(yè)
5月10日,連城數(shù)控官微消息顯示,第二屆第三代半導體晶體生長技術(shù)與市場研討會5月9日在江蘇無錫舉行。會上,連科半導體發(fā)布新一代8英寸SiC長晶爐,正式實現(xiàn)了大尺寸SiC襯底設(shè)備的全面供應。該設(shè)備具有結(jié)構(gòu)設(shè)計緊湊、長晶工藝靈活、節(jié)約環(huán)保的特點。 source:連城數(shù)控 會上,連科...  [詳內(nèi)文]

25萬片,湖南三安SiC項目二期計劃Q3投產(chǎn)

作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 10 日 18:00 | 分類 企業(yè)
5月9日,據(jù)湖南三安半導體官微消息,湖南三安半導體董事長林志東近日作為中國半導體企業(yè)代表應邀參加了中法企業(yè)家委員會第六次會議。 source:湖南三安 在法期間,林志東介紹了湖南三安SiC項目最新進展。據(jù)介紹,位于湖南湘江新區(qū)的湖南三安半導體責任有限公司,2020年落戶長沙,僅...  [詳內(nèi)文]

超1300億!2024年數(shù)十個SiC項目有新進展

作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 09 日 18:10 | 分類 功率
2024年以來,SiC產(chǎn)業(yè)延續(xù)了2023年的火熱態(tài)勢,企業(yè)圍繞技術(shù)研發(fā)、簽單合作、投融資、IPO、產(chǎn)能建設(shè)等方面忙得不亦樂乎,各大廠商頻頻有利好消息傳出。 在投資擴產(chǎn)大旗下,2024年以來已有超30個項目披露了新進展,或簽約、或開工、或封頂、或投產(chǎn),各個項目都在積極推進當中,不斷...  [詳內(nèi)文]

1.5億,北一半導體完成新一輪融資

作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 09 日 18:00 | 分類 企業(yè)
5月8日,據(jù)北一半導體官微披露,其成功完成了B+輪融資,由上海吾同私募基金管理有限公司領(lǐng)投的1億元資金已經(jīng)到位,另有5000萬元投資金額在結(jié)尾工作中,預計本輪融資總額將達到1.5億元。 圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫 北一半導體表示,本輪融資資金將主要用于SiC MOSFET技術(shù)的進...  [詳內(nèi)文]

50億,武漢新城化合物半導體項目正式開工

作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 09 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
5月6日上午,位于武漢市東湖高新區(qū)九龍湖街以南、五峰路以西的武漢新城化合物半導體孵化加速及制造基地項目正式開工。該項目是湖北省重點項目、武漢新城重點建設(shè)科技項目,同時也是九峰山實驗室的重大配套工程。 圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)悉,2023年12月20日,光谷宣布投資50億元建...  [詳內(nèi)文]