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加強(qiáng)射頻芯片業(yè)務(wù)統(tǒng)一管理,立昂微將轉(zhuǎn)讓海寧立昂東芯股權(quán)

作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 30 日 17:40 | 分類 射頻
為加強(qiáng)射頻芯片業(yè)務(wù)統(tǒng)一管理,立昂微將海寧立昂東芯股權(quán)轉(zhuǎn)讓立昂東芯 11月29日,立昂微發(fā)布公告稱,公司擬將全資子公司海寧立昂東芯微電子有限公司(下文簡稱海寧立昂東芯)100%的股權(quán)轉(zhuǎn)讓給公司控股子公司杭州立昂東芯微電子有限公司。本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓是公司合并報表范圍內(nèi)的公司之間的股權(quán)轉(zhuǎn)讓...  [詳內(nèi)文]

東部高科加快GaN和SiC布局

作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 30 日 17:40 | 分類 功率
據(jù)韓媒ETnews消息,近日,韓國晶圓代工大廠東部高科(DB HiTek)聘請了一位來自安森美的功率半導(dǎo)體專家。 業(yè)內(nèi)人士透露,東部高科聘請了安森美半導(dǎo)體前技術(shù)開發(fā)高級總監(jiān)Ali Salih,并讓他負(fù)責(zé)氮化鎵(GaN)工藝開發(fā)。 Salih是一位功率半導(dǎo)體工藝開發(fā)人員,擁有約20...  [詳內(nèi)文]

晶升股份總部生產(chǎn)及研發(fā)中心項目封頂

作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 29 日 13:51 | 分類 企業(yè)
11月28日,晶升股份宣布,公司總部生產(chǎn)及研發(fā)中心項目完成封頂。 晶升股份表示,“總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)項目”是在公司現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上實(shí)施產(chǎn)能擴(kuò)充,同時進(jìn)行晶體生長設(shè)備和長晶工藝的技術(shù)研發(fā)與升級,加快研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化,助力公司拓寬產(chǎn)品線,從而更好地滿足客戶需求。 作為一家專業(yè)從...  [詳內(nèi)文]

392億,傳意法半導(dǎo)體將建新SiC晶圓廠

作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 29 日 13:45 | 分類 企業(yè)
11月26日,據(jù)法國產(chǎn)業(yè)雜志新工廠(UsineNouvelle)報道,意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)繼與美商格羅方德在法國東南部Crolles的75億歐元(約588億人民幣)晶圓廠計劃后,為平衡集團(tuán)在意法兩國布署,亦將于意大利西西里島Catane投資50億歐元...  [詳內(nèi)文]

傳豐田將出售電裝持股,套現(xiàn)47億美元

作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 28 日 18:18 | 分類 企業(yè)
路透社引述消息人士說法指出,豐田集團(tuán)(Toyota)擬削減手中持有的供應(yīng)商日本電裝(Denso)股份,估計到年底前出售電裝大約10%股份,以目前市價換算,售股價值約達(dá)7000億日元(約47億美元)。 在9月底時,豐田大約手握電裝24.2%的股份,在售股之后仍為電裝大股東。 匿名人...  [詳內(nèi)文]

國際ALD設(shè)備龍頭牛津儀器獲GaN大單

作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 28 日 18:16 | 分類 企業(yè)
牛津儀器?(Oxford Instruments)?宣布旗下用于GaN HEMT 器件生產(chǎn)的等離子原子層沉積(ALD)和原子層蝕刻(ALE)設(shè)備獲得多家日本代工廠的大量訂單。 這些設(shè)備將支持高增長的GaN電力電子和射頻市場,其中消費(fèi)類快速充電和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用是GaN電力電子應(yīng)用的最...  [詳內(nèi)文]

中瓷電子:博威第三代半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)化項目建成投用

作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 28 日 17:45 | 分類 企業(yè)
11月27日,中瓷電子在投資者互動平臺表示,公司子公司博威集成電路擴(kuò)建工程第三代半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)化項目已建成并投入使用,項目主要產(chǎn)品為氮化鎵(GaN)通信基站射頻芯片與器件等產(chǎn)品,產(chǎn)能規(guī)劃為600萬只/年。 中瓷電子稱,博威公司主營業(yè)務(wù)為氮化鎵通信射頻集成電路產(chǎn)品的設(shè)計、封裝、...  [詳內(nèi)文]

2億,中企在俄羅斯投資SiC項目

作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 28 日 17:36 | 分類 企業(yè)
11月23日,據(jù)塔斯社報道,俄羅斯RusKlimat貿(mào)易和生產(chǎn)控股集團(tuán)新聞處發(fā)布消息稱,一家中國公司計劃投資25億盧布(約合人民幣2億元)在俄羅斯弗拉基米爾州啟動第三代功率半導(dǎo)體的批量生產(chǎn),該項目最早將于2024年開始,分兩個階段實(shí)施。 消息指出,該項目計劃使用碳化硅(SiC)技...  [詳內(nèi)文]

英飛凌、巨子半導(dǎo)體推出1200V MOSFET新品

作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 28 日 14:40 | 分類 企業(yè)
英飛凌擴(kuò)展其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模塊系列 近日,英飛凌宣布采用新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝,以擴(kuò)展其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模塊系列。 該款經(jīng)過驗證的62mm器件采用半橋拓?fù)湓O(shè)計,并基于最近推出的先進(jìn)M1H碳化硅(SiC)M...  [詳內(nèi)文]