Tag Archives: 東部高科

月產(chǎn)能3.5萬片，東部高科擬擴(kuò)產(chǎn)8英寸碳化硅
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 15 日 18:00 | 分類 企業(yè)
10月13日，據(jù)韓媒報(bào)道，韓國(guó)東部高科（DB HiTek）于11日宣布，其將在忠清北道Eumseong的Sangwoo園區(qū)內(nèi)投資擴(kuò)建半導(dǎo)體潔凈室，計(jì)劃先行建設(shè)8英寸碳化硅產(chǎn)線。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 東部高科某高層表示，這項(xiàng)投資將利用Sangwoo園區(qū)的一個(gè)閑置廠房，建立半...  [詳內(nèi)文]

東部高科加快GaN和SiC布局
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 30 日 17:40 | 分類 功率
據(jù)韓媒ETnews消息，近日，韓國(guó)晶圓代工大廠東部高科（DB HiTek）聘請(qǐng)了一位來自安森美的功率半導(dǎo)體專家。 業(yè)內(nèi)人士透露，東部高科聘請(qǐng)了安森美半導(dǎo)體前技術(shù)開發(fā)高級(jí)總監(jiān)Ali Salih，并讓他負(fù)責(zé)氮化鎵（GaN）工藝開發(fā)。 Salih是一位功率半導(dǎo)體工藝開發(fā)人員，擁有約20...  [詳內(nèi)文]

東部高科正式啟動(dòng)超高壓功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 08 日 14:53 | 分類 功率
近日，韓國(guó)8英寸晶圓代工廠東部高科（DB Hitek）宣布升級(jí)超高壓（UHV）功率半導(dǎo)體工藝技術(shù)，正式進(jìn)軍超高壓功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。 資料顯示，超高壓功率半導(dǎo)體可廣泛應(yīng)用于家電、汽車、通信和工業(yè)等領(lǐng)域。相關(guān)人士表示，東部高科將以其具有競(jìng)爭(zhēng)力的功率半導(dǎo)體技術(shù)為基礎(chǔ)，向高附加值、高增長(zhǎng)的...  [詳內(nèi)文]

東部高科宣布加大SiC/GaN研發(fā)
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 23 日 17:33 | 分類 企業(yè)
據(jù)外媒報(bào)道，韓國(guó)晶圓代工大廠東部高科（DB HiTek）宣布正在加大力度研發(fā)SiC、GaN功率半導(dǎo)體器件，并已為此引進(jìn)了生產(chǎn)所需的核心設(shè)備。 據(jù)了解，東部高科專業(yè)從事8英寸晶圓代工，于2021年底宣布將在2022年一季度開發(fā)基于下一代半導(dǎo)體材料的功率半導(dǎo)體，同步發(fā)展SiC和GaN...  [詳內(nèi)文]